【收錄專題 | 智能駕駛/自動(dòng)駕駛行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)分析及發(fā)展前景】

汽車智能化已成為趨勢(shì)，全球范圍內(nèi)無人駕駛產(chǎn)業(yè)進(jìn)入加速發(fā)展階段，無人駕駛車載芯片是新一代智能汽車電子系統(tǒng)的核心，提升了車載信息的數(shù)據(jù)處理速度，當(dāng)前適用于無人駕駛的車載芯片主要有GPU、FPGA、DSP和ASIC四種。

全球無人駕駛提速，預(yù)測(cè)2023年全球無人駕駛車載芯片市場(chǎng)規(guī)模可實(shí)現(xiàn)360億元

無人駕駛汽車產(chǎn)業(yè)鏈龐大，上游包含傳感器、芯片、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等眾多軟硬件供應(yīng)，隨著無人駕駛技術(shù)級(jí)別的不斷提升，對(duì)車載芯片算力提出了更高的要求，車載芯片作為無人駕駛汽車最核心的器件之一，市場(chǎng)發(fā)展前景十分廣闊，需求將迎來快速增長(zhǎng)。從全球無人駕駛需求市場(chǎng)來看，美國(guó)和中國(guó)需求排在第一梯隊(duì)，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院研究報(bào)告顯示，初步預(yù)測(cè)2020年至2022年全球無人駕駛汽車市場(chǎng)規(guī)模將按照15%的年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2022年全球無人駕駛汽車市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)550億元。

當(dāng)前，車載芯片市場(chǎng)規(guī)模仍然較小，伴隨汽車智能化提速，滲透率提升，全球芯片巨頭紛紛布局智能汽車產(chǎn)業(yè)，開發(fā)具備AI算力的主控芯片，車載芯片將領(lǐng)跑無人駕駛產(chǎn)業(yè)上游應(yīng)用市場(chǎng)，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，初步分析預(yù)測(cè)2023年全球無人駕駛車載芯片市場(chǎng)規(guī)模能夠?qū)崿F(xiàn)360億元。

圖1  2019年-2023年全球無人駕駛車載芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

(資料來源：IHS、五度易鏈行業(yè)研究中心）

未來我國(guó)有望成為全球最大的無人駕駛汽車市場(chǎng)，2023年無人駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)到70億元

當(dāng)前，無人駕駛汽車市場(chǎng)主要集中在北美、中國(guó)、西歐等國(guó)家和地區(qū)，我國(guó)無人駕駛技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從0到1的創(chuàng)新性突破，根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究公司和IHS Automotive預(yù)測(cè)，未來10年我國(guó)無人駕駛汽車市場(chǎng)份額占全球比例將超過20%，有望成為全球最大的無人駕駛汽車市場(chǎng)。

圖2 未來全球無人駕駛汽車市場(chǎng)份額分析

(資料來源：五度易鏈行業(yè)研究中心）

近幾年，伴隨無人駕駛提速，人工智能芯片進(jìn)入無人駕駛汽車領(lǐng)域，AI車載芯片的作用越來越重要，擔(dān)當(dāng)無人駕駛汽車的“大腦”功能，是當(dāng)下無人駕駛領(lǐng)域較為集中的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)，新增市場(chǎng)空間可觀。根據(jù)公開數(shù)據(jù)以及我們對(duì)全球無人駕駛車載芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，初步預(yù)測(cè)2023年我國(guó)無人駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模可突破70億元。

圖3  2019年-2023年我國(guó)無人駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

(資料來源：五度易鏈行業(yè)研究中心）

目前主流無人駕駛芯片GPU、FPGA、DSP和ASIC中，定制化ASIC未來將占據(jù)更多的市場(chǎng)份額

隨著汽車智能化程度的不斷提升，MCU等傳統(tǒng)汽車芯片計(jì)算能力無法實(shí)現(xiàn)滿足更高級(jí)別無人駕駛需求，全球各大芯片公司紛紛布局無人駕駛車載芯片產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也吸引了大量資本和互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭公司等，推出具備AI計(jì)算能力的主控芯片，加速更高級(jí)別無人駕駛技術(shù)落地。

目前主流的無人駕駛芯片包括GPU、FPGA（半定制芯片）、DSP和ASIC等，GPU由于更適合執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)和幾何計(jì)算(尤其是并行運(yùn)算)是目前應(yīng)用范圍最廣、靈活度最高的AI主力芯片。在視覺、語音、深度學(xué)習(xí)算法不斷迭代下，F(xiàn)PGA和ASIC不斷優(yōu)化，可滿足高級(jí)別無人駕駛需求，同時(shí)在無人駕駛定制化需求上升趨勢(shì)下，定制化ASIC芯片將成為主流，ASIC需求正呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，未來將占據(jù)更多的市場(chǎng)份額。其他可適用于無人駕駛的芯片有Google TPU芯片、NXP BlueBox計(jì)算平臺(tái)、Singular Computing“S1”概率芯片等。主流無人駕駛芯片性能比較分析見表1。

表1 主流無人駕駛芯片性能比較分析

(資料來源：五度易鏈行業(yè)研究中心）

結(jié)語

在計(jì)算機(jī)深度學(xué)習(xí)及無人駕駛助推下，無人駕駛車載芯片需求快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年全球無人駕駛車載芯片市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)到360億元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模可突破70億元。在視覺、語音、深度學(xué)習(xí)算法不斷迭代以及無人駕駛定制化需求上升趨勢(shì)下，目前主流的無人駕駛芯片GPU、FPGA（半定制芯片）、DSP和ASIC中，F(xiàn)PGA和ASIC可滿足高級(jí)別無人駕駛需求，定制化ASIC未來將占據(jù)更多的市場(chǎng)份額。