【專題 | 「晶圓」硅晶圓_硅晶片_晶圓價(jià)格_晶圓廠_晶圓代工廠商】

　　近日，咨詢機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第三季度全球半導(dǎo)體代工企業(yè)季度收入份額，臺(tái)積電營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)中所占的比例再度上漲至59%。

全球半導(dǎo)體代工企業(yè)市場(chǎng)份額變化(數(shù)據(jù)來(lái)源：Counterpoint Research)

　　從數(shù)據(jù)來(lái)看，臺(tái)積電第三季度營(yíng)收在全球市場(chǎng)中所占的份額再度提升。臺(tái)積電提供的產(chǎn)品以20nm及以下的先進(jìn)制程為主，單位產(chǎn)品的附加值更高，營(yíng)收空間也更大。相比之下，成熟制程芯片單位產(chǎn)品附加值更低，營(yíng)收空間也相對(duì)有限。

　　記者統(tǒng)計(jì)了幾家晶圓代工企業(yè)提供的制程及其相對(duì)應(yīng)的營(yíng)收額，圖中可以清楚地看出，營(yíng)收額越高的企業(yè)，其產(chǎn)品工藝越先進(jìn)，毛利率也越高。

半導(dǎo)體代工企業(yè)不同工藝在營(yíng)業(yè)收入中的占比

數(shù)據(jù)來(lái)源：企業(yè)2023年第三季度財(cái)報(bào)

　　在當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)尚未走出下行周期的情況下，成熟工藝比先進(jìn)工藝面臨著更大的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究員郭艷麗在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，2023年上半年，20nm至90nm成熟制程的訂單，除了OLED DDIC需求良好實(shí)現(xiàn)小幅升溫之外，其他品類僅有少量訂單回流，整體產(chǎn)能利用率不容樂(lè)觀，成熟制程產(chǎn)能利用率也許要到2024年下半年才會(huì)緩步回升;而20nm以下先進(jìn)制程，則由于AI GPU對(duì)先進(jìn)制程芯片巨大需求，旗艦手機(jī)處理器、Wi-Fi 6E/7、游戲等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)能利用率獲得小幅提升。

　　產(chǎn)業(yè)人士莫大康表示，整體市場(chǎng)不景氣，將會(huì)帶來(lái)晶圓制造行業(yè)的優(yōu)勝劣汰，創(chuàng)新性不強(qiáng)、工藝節(jié)點(diǎn)落后的企業(yè)將面臨被市場(chǎng)淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。

　　作者：姬曉婷　　來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)