摘要：印制電路板PCB是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，它連接在電子元器件和連接電路之間，被視為“電子產(chǎn)品之母”，用途十分廣泛。在通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域處處可見其身影。本文主要介紹了PCB行業(yè)在5G通信技術(shù)推動(dòng)下的發(fā)展趨勢。

　　印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可以從側(cè)面反映一個(gè)國家的信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。近幾年，國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)崛起，全球PCB行業(yè)的重心也正在向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。

　　PCB 從“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)向“亞洲主導(dǎo)”

　　2000 年之前，全球 PCB 產(chǎn)值 70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區(qū)。21世紀(jì)以來，受益于亞洲地區(qū)人口紅利，全球PCB產(chǎn)業(yè)的重心開始逐漸向亞洲國家遷移，歐美和日本產(chǎn)值比重縮減較快，中國臺(tái)灣地區(qū)占比較為穩(wěn)定。到2017年，中國大陸的產(chǎn)值占比已經(jīng)達(dá)到了51.5%，全球PCB行業(yè)形成以亞洲為中心，其他地區(qū)為輔的格局。

　　預(yù)計(jì)到2022年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到688億美元，近5年復(fù)合增速3.2%。而中國PCB行業(yè)以復(fù)合4.2%的增長率保持較快增長，占全球PCB總產(chǎn)值的比重將上升至55.10%，約379億美元。

表1 PCB重心向中國遷移

(數(shù)據(jù)來源：國盛證券研究所)

　　5G建設(shè)推動(dòng)PCB量價(jià)齊升

　　5G建設(shè)初期，對(duì)于PCB的需求增量主要體現(xiàn)在無線網(wǎng)和傳輸網(wǎng)上，且主要是背板、高頻板、高速多層板的需求。到了5G建設(shè)中后期，隨著5G的高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用加速滲透，比如車聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、移動(dòng)高清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開，對(duì)于數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將產(chǎn)生較大的影響。預(yù)計(jì)在2020年以后，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心將從目前的10G、40G向100G、400G超大型數(shù)據(jù)中心升級(jí)，屆時(shí)數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高速多層板的需求將高速增長。

　　5G基站的大規(guī)模建設(shè)也將大幅拉動(dòng)PCB需求，預(yù)計(jì)PCB在無線基站的價(jià)值量比重將從4G時(shí)代的2%提升至5%～6%。5G基站的射頻單元RRU和天線已經(jīng)一體化設(shè)計(jì)集成為結(jié)構(gòu)簡單的AAU，僅輸出一根電源線和一根光纖至基帶單元BBU。AAU不再使用傳統(tǒng)的饋線網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，統(tǒng)一為PCB設(shè)計(jì)架構(gòu)，其天線振子、射頻器件單元，如濾波器、雙工器、功率放大器PA等都集成在PCB板上，使用2層板或4層板安裝，PCB用量將增加數(shù)倍。

表2 通信領(lǐng)域相關(guān)PCB產(chǎn)品

(數(shù)據(jù)來源：深南電路招股說明書)

　　PCB板向高頻高速板發(fā)展

　　高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，高頻一般指頻率在1GHz以上。高頻PCB板是利用特殊的材料(如聚四氟乙烯等)進(jìn)行加工制造而成，主要應(yīng)用于高頻段通信領(lǐng)域。5G通信頻段高，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率、介質(zhì)損耗的參數(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)比較高，這時(shí)就要用到高頻板材，通信頻率在6GHz以上時(shí)就需要使用能適應(yīng)毫米波頻段的特殊基材。在不同的通信頻率階段所使用的板材質(zhì)量以及用量也不同，5G高頻板的單價(jià)相較于 4G 使用板材提高了1.5～2 倍。

　　像國內(nèi)PCB龍頭廠商深南電路，其生產(chǎn)的主要高頻板包括高頻材料多層板、高頻材料和普通材料混壓多層板，局部混壓多層板以及高頻材料背板等多個(gè)產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到5G試驗(yàn)階段，AAU所需的PCB板將以高頻材料和普通材料的混壓多層板為主，到高頻5G毫米波階段，會(huì)以高頻材料多層板為主。子元器件集成度的提高也將促使BBU(基帶單元)背板的層數(shù)增多，厚度、孔數(shù)增加，背板的高頻材料用量、層數(shù)也進(jìn)一步提升。

　　結(jié)語

　　綜上所述，PCB行業(yè)具有較高的行業(yè)壁壘，技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢使得通信設(shè)備商并不直接涉足，行業(yè)競爭格局相對(duì)穩(wěn)定。同時(shí)，國內(nèi)日趨嚴(yán)格的環(huán)保政策，使得競爭優(yōu)勢逐步向頭部PCB廠商集中，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。5G通信的推進(jìn)為PCB帶來量的增加，高頻材料的使用給PCB帶來了價(jià)的提升，2019年P(guān)CB行業(yè)量價(jià)齊升，值得期待。