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: CMP拋光墊行業市場調研及發展前景研究報告

發布時間：2023-08-22

發布機構：五度易鏈行業研究中心

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《CMP拋光墊行業市場調研及發展前景研究報告》概要：

　　CMP即化學機械拋光，是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，用于精密加工領域，是目前唯一能夠實現晶片全局平坦化的實用技術和核心技術，CMP拋光材料涉及拋光墊、拋光液等。

　　拋光墊是一種具有一定彈性且疏松多孔的材料，作為化學機械拋光中的核心耗材之一，主要作用是儲存和運輸拋光液、去除磨屑和維持穩定的拋光環境等。拋光墊的性質直接影響晶圓的表面質量，是關系到平坦化效果的直接因素之一。按照材料類型拋光墊可以分為聚氨酯拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結構的無紡布拋光片三大類型。

　　與海外發達國家相比，我國CMP拋光墊行業起步較晚，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，需求高度依賴進口。近年來，伴隨我國8寸晶圓不斷擴產，CMP拋光墊行業景氣度進一步提升，吸引眾多企業紛紛布局其研發及生產賽道，帶動市場國產替代進程不斷加快。

　　鼎龍股份、中芯國際、興硅科技、萬華化學、宏光研磨等為我國CMP拋光墊主要生產商。鼎龍股份旗下子公司鼎匯微電子，已具備CMP拋光墊自主研發實力。

* 本報告系五度數科原創，轉載請注明來源。

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